avatar
Микросхему поставить очень просто — ставишь как попало, а мотом двигаешь. Все равно, вся паста слипается. Аккауратно запаять получается только паяльником.

Насчет стекла — когда его измажешь пастой, задолбешься оттирать. Проще подстелить мукулатуру и потом ее выбросить. Но, в принципе, против стекла я ничего не имею.

Есть, кстати, еще и специальные поверхности. Они кроме всего прочего обладают антистатическими свойствами.
avatar
Кстати стоит отметить, что когда у нас достаточно маленькие платы, то шаблон стоит сделать для всей панели, а не для отдельной платы.
Жаль не увидели самое интересное: как аккуратно поставить микросхему и запаять :(
Ты используешь всякие подстилки, когда ембеддишь, но я советую найти или специально заказать подходящее стекло по размеру стола и накрыть его им — получится отличное рабочее место: идеально ровная поверхность, ничего не боиться и легко чистить. Под стекло также можно положить какие-то схемы, справочники и прочие доки, чтобы одним глазом подсматривать:)
avatar
подключив конденсатор параллельно затвору транзистора мы уменьшили влияние эффекта Миллера, но ухудшили динамические характеристики транзистора. Из-за этого данный способ практически не применяется.
avatar
Логарифмическая Амплитудная и фазочастотная характеристики замкнутой системы позволяют судить непосредственно о запасе устойчивости системы и ее устойчивости вообще(критерий устойчивости по Найквисту). И если вдруг фазовая характеристика пересекает -%pi раньше частоты среза — жди беды.

Устойчивую замкнутую систему управления без оценки критериев устойчивости, матричным ли методом, или графо-аналитическим — не важно, реализовать невозможно.
avatar
Да-да, книга очень хорошая!
avatar
avatar
Спасибо, Сергей. Я полагаю многие будут рады послушать и про трафареты для пайки в новом видео.
avatar
Передавал конечно, но к изготовлению платы изготовление трафарета не имеет отношения. Гербер трафарета можно сделать точно так-же, просто в списке слоев нужно выбрать «Paste top/bottom».
avatar
Почему же не передается, заводы изготавливают в том числе и трафареты для нанесения пасты. Ты разве никогда по воле службы не передавал на производство исходники для трафаретов?
avatar
Никак — на производство платы он не передается. Он передается монтажникам, но это — совсем другая история :)
avatar
Дошло. Меня ввело в заблуждение то, что на нем нет границ платы. Но тогда как быть с (черт его знает как их называть) тем слоем, на котором показывается куда нужно наносить паяльную пасту?
avatar
Дак я показал это в видушнике, посмотри внимательно. Там паяльная маска называется SolderTop и SolderBottom. Я там-же рассказывал, что она инверсная. Там где ее не должно быть, она закрашена.
avatar
Это же слои для паяльной маски, для нанесения паяльной пасты. А меня интересует как в на производство передать слой, в котором будет закрашена вся поверхность платы, кроме контактных площадок — защитная маска, то есть.
avatar
Слои — top solder и bottom solder.
avatar
Ну это ж нужно ждать сутки. Опять же где-то эти же кюветы с растворами держать (особено если в квартире с маленькими детьми которые норовят залезть куда не надо:))

Я стараюсь плату делать одним куском без перерывов от нанесения фоторезиста до получения платы с маской.

Начинаю когда дети уже ложаться спать.
Накатка пленочного резиста 10 минут, засветка — 5 минут (собственно засветка 45 секунд, но еще ж разложить все надо), 5 минут проявка, 5 минут дубление, 30-40 минут травление, 5 минут смыть фоторезист и собственно все — грязная работа закончена в течение часа, все раствоы в канализацию, кюветы помыты.

Дальше час на маску (15 минут нанести, 5 минут уложить шаблон и 40 минут засветка) и все — можно сверлить и лудить.

Итого на плату уходит порядка 2-х часов времени из которых моего непосредственного присутствия\участия требуется час.
avatar

На 3D виде показывает уже готовую зеленую маску, а как её сделать в слое и какой слой для этой цели предназначен?
Top Paste и Bottom Paste? Я пробовал сделать полигоном, но он закрывает контактные площадки DIP-компонентов.
avatar
Нужно выделить все переходные отверстия, и в свойствах (F11) поставить обе галочки Solder Mask Tenting.
avatar
Сергей, а как сделать маску-зеленку, да так, чтобы она закрывала переходные отверстия?
avatar
Цепочка на выходе, я так понимаю, это аналоги стабилитронов. Когда на выход подают напругу больше 45в, транзистор открывается, и там уже, как повезет :)

Ну и на входе такой-себе стабилитрончик. Так, что она по входам должна выдерживать больше 30в.
avatar
я особо не парюсь с кротом и едким натром.
Бросаю проявленную и протравленную печатную плату на сутки в проявочный раствор, оно само отваливается.