Страничка эмбеддера, Форум

вопрос, может кто знает:
как определить сколько мощи может рассеять в тепло корпус D2PAK без перегрева при монтаже на плату без теплоотвода? кроме натурных испытаний ессно. шибкомудрые тепловые расчеты не сильно интересны из за огромной тучи совершенно неизвестных параметров. может кто просто видел где нить статистику для общего случая...

Никаких неизвестных параметров нет - все есть в даташите.

ага. а тепловое сопротивление "теплоотвода" из совкового стеклотекстолита?
вообще я тут подумал - наверно лучше все же я поэкспериментирую с охлаждением в реальных условиях, так надежнее всего. а если что - подложу под D2PAK не шибко толстую пластину (если найду то из меди, если нет - то из алюминия и пропаяю тогда спец. припоем) и припаяю ее к плате а к ней D2PAK а саму пластину можно будет загнуть и получится нормальный такой теплоотводик. тем более я подумываю заюзать какой нить злой мосфет с RDSon порядка 2...4 мОм и моща рассеиваться будет порядка ватт 3...6. а то и вообще возьму D2PAK-7 с RDSon 1мОм. тогда с охлаждением париться не придется но надо будет париться с приобретением такого мегазла.

А для чего ты его юзать будешь? Если для линейного стибилизатора, то сопротивление имеет значения. 3-6 вт D2PAK не рассеит.

неее. это мне вообще для другого дела. друх просит моргалку для фар автомобиля сварганить и ессно я хочу все сделать по последнему слову техники чтоб мегатехнологично и микроминиатюрно. и тогда уж надо logic level mosfet юзать да 5ти вольтовый стаб ставить для надежности. да и денех дает сколько хошь, правда чем выше себестоимость тем меньше прибыль...

вот чего нашел:
http://www.irf.com/product-info/datashe ... 200pbf.pdf
VDS - 20 V
RDS(on) max (@VGS = 4.5V) - 1.20 m?
стоит как говно (порядка 1USD) и в инете приобретается без малейших проблем. корпус правда не самый удобоваримый, но раз уж разговор про мегатехнологичность и последние слова техники то и ладно. зато опыт общения с таким злом будет (если оно конечно состоится). но было бы еще в моей деревне его в наличии было бы еще удобнее.

такс...
просьба помочь разобраться с даташитнегом ибо сам я буржуазными языками не владею да и облажаться не охото




шо есть такое и ?
я так понимаю что первое это параметры когда транзистор висит в воздухе и к плате не припаян ни одним выводом а второе это когда он "монтируется на квадратной плате 1 дюйм размером двустороннефольгированного FR-4 буржуйского текстолита. но я явно брежу ибо первое не есть реально.
и потом что значит повер дисипашн 250Вт при установке на плате? это чтож этот чудокорпус через кусок стеклотекстолита 1 дюйм размером рассеит в воздух 250Вт тепла?
и шо такое за ток 45, 36 и 100 ампер? это постоянный ток стока при температуре чего? не может же это чудо держать 100А при установке не дуймовую платку без теплоотвода?

P.S. я не идиот, я понимаю прекрасно что брежу

Ta - атмосферная температура. Tbottom - температура подложки. Тоесть, если держать температуру подложки 25градусов, то он пропустит 100А.

т.е. 100А ток ограниченный кристаллом либо проводочками от него к ногам. не верится что то насчет проводочков

а как понять рассеиваемую мощность при монтаже на дюймовом квадрате из FR-4:
выходит что при температуре окружающей среды 25 градусов и монтаже на плате транзистор рассеит без перегрева до 3.6Вт ?
и как же при монтаже на плате IR предлагает держать температуру подложки 25 градусов при рассеивании мощи 250Вт ?

это значит просто максимальная рассеиваемая мощность ограниченная кристаллом в условиях поддержания температуры подложки 25 градусов любыми методами? но нафига тогда сноска 5 !!!? они идиоты чтоле? во первых если температура подложки 25 градусов то пофиг как смонтирован транзистор. сноска 5 становится тафталогией. а во вторых при монтаже на плате поддержать температуру подложки 25 градусов при рассеивании мощи 250Вт не реально ни какими способами даже жидким азотом через плату не отвести столько мощи. выходит IR шутники большие, или мудаки. сноску 5 ставить где попало - идиотизм и маразм высшей степени.
ну написали бы просто - моща ограниченная кристалом - 250Вт и не было б проблем.

по тепловому сопротивлению - я сам вроде разобрался но хотел бы убедиться что не объебался нигде.

первая строка - сопротивление кристал-подложка.
вторая - кристал-верхняя поверхность корпуса.
судя по третьей строчке при монтаже на плату тепловое сопротивление кристал-воздух становится 35 градусов на ватт. следовательно при рассеивании одного ватта тепла температура кристалла повысится на 35 градусов относительно окружающей среды. я пока правильно рассуждаю?
тогда при рассеивании 3.6Вт (заявленых выше) температура кристалла повышается на 121 градус относительно воздуха и получается 151 градус при 25 воздухе. я опять все правильно посчитал?

тогда IR не спиздили насчет 3.6 Вт. но в остальном они либо шутники, либо мечтатели, либо идиоты и мудаки. и походу они в этом не одиноки ибо их даташиты не отличаются от других производителей.

и вопрос про тепловое сопротивление:
при установке на теплоотвод надо просто сложить тепловое сопротивление кристалл-подложка плюс подложка-теплоотвод плюс теплоотвод-воздух? я прав?

Дабы долго не писать, вроде все верно.

ок. спасибо.
последний вопрос ну тут уж для владеющего языками пол секунды накалякать ответ:
как понять " When mounted on 1 inch square 2 oz copper pad on 1.5x1.5 in. board of FR-4 material."

я понимаю так - установлен на 1 дюймовые квадратные двусторонние площадки на полторадюймовой квадратной плате из FR-4. я опять прав?

а где ж тогда голщина FR-4 и параметры переходных отверстий раз уж дюймовые площадки с двух сторон... опять мудаки дают неюзабельную информацию...

P.S. вкуриваю на сколько могу http://www.irf.com/technical-info/appnotes/an-994.pdf может что нить полезное выкурю. вроде там есть типовые цифурки.

я опять прав?

2oz - это толщина меди, 70мкм. Плата односторонняя.

ух ты. спасиба. тогда они не совсем мудаки, и инфа юзабельная.

http://www.irf.com/product-info/datashe ... 8l2pbf.pdf
оказывается в инете вполне доставаемы и самые последние достижения электронной промышлености.
этот зверек уже круче не бывает. у него одинаковое тепловое сопротивление в обе стороны следовательно его можно просто платой охлаждать а при необходимости на него и теплоотвод встанет.

UPD: однодюймовой площадки ему хватает чтоб рассеять 3 ватта тепла при 70 градусах окружающей среды что соответствует току больше максимального (который будет 49А). таким образом ему теплоотвод вообще не нужен если есть площадка 25х25мм прогресс мать его итить.

а чем их автомобильная (automotive) продукция отличается от обычной? ни кто не знает?

Температурным диапазоном.

В документе http://www.cree.com/products/pdf/XLamp_PCB_Thermal.pdf есть простой примерный расчёт теплового сопротивления платы с теплоотводом в виде медного полигона.

Ну и ещё пару слов: http://www.cree.com/products/pdf/XLampT ... gement.pdf

спасибо, посмотримс.

Недавно ещё нашел калькулятор PCB Thermal http://www.ti.com/adc/docs/midlevel.tsp?contentId=76735 , он только для продуктов от TI

в тему про мудаков производителей - у некоторых даже на оффсайтах наибешенейшие ошибки в огромных количествах встречаются. вот например обоссака:
http://ixapps.ixys.com/PartDetails.aspx?pid=7752
RDS(on), max, TJ=25°C, (m?) 0.04
и таких рекордов у IXIS хоть жопом жуй.