Воу.
Можно просто заказать платку с большей толщиной меди.
Когда-то отписывал на форуме подробности, мол стандартная толщина меди это 1 oz. При этом 2 oz по прежнему позволяют разводить TQFP микросхемы и рассыпуху вплоть до 0603.
Стоит 2 oz всего на 30% дороже стандартной толщины, и это вполне экономичное решение.
Сверху правильной упомянули, что можно сделать 2 линии — сверху и снизу платки, а так же прошить их виями.
По факту, уже эти решения позволят превратить 12 мм дорожку в 3 мм.
Для совсем мощных токов толщина меди может расти выше, вплоть до 6-8 oz.
Но в таком случае придется либо выбирать микросхемы с большим шагом(например тиким какой был у SMD'шной версии ATmega8, кто знает тот понял
), либо управляющую электронику держать на крохотной дочерней плате, которая будет вставляться в основную.
Относительно упомянутого метода с напайкой олова — это метод рабочий, но имеет свои ограничения.
Например, бугор олова высотой в 3 мм обеспечит не боле чем двойную толщину медной дороги. Т.е. это как сделать 2 oz из 1 oz — так потому что у припоя достаточно фиговая проводимость.
Инфа кстати не из воздуха, дело тестил Дейв Джонс.
Второе ограничение, что реально применим этот метод только если платки будут проходить через запайку волной. В промышленном продукте садить человека дабы он tinn'ил линию это не айс.
И третье — при прохождении мощного тока припой может поплавиться и начать капать вниз, и если вся дорога держалась на проводимости припоя, то после этого она потом отслоится, раскалится, и бахнет. Это уже личный опыт.
Короче лучше делать через толщину меди при производстве платок. Через припой, или всякие напаянные сверху шины — можно, но это уже колхоз.
