Контур платы

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 01:49

По совету форумчан начал учить Альтиум, дабы делать многослойные платы и заказывать их на производстве. Оказывается пятислойные не делают, делают только четное число слоев, ну да ладно.
Накидал какую-то схему, развел дорожки. Теперь хочу обрезать плату по контуру.
Перехожу на слой Keep-Out Layer, лезу в Place>>Line, беру инструмент "Линия", чтобы нарисовать прямоугольник, и меня тут же перебрасывает на слой с верхними дорожками.

Я слышал, что контур платы должен быть именно на слое Keep-Out Layer, иначе мне плату неправильно сделают. Самое смешное, что если контур выделить, то плата по нему нормально обрезается командой Design>>Board Shape>>Define From Selected Objects. Но контур продолжает торчать на дорожечном слое. Выделяю его, нажимаю Properties, хочу перенести на слой Keep-Out.
В списке Layer есть все слои, кроме Keep-out.
Что делаю не так? Почему меня выбрасывает с этого несчастного Keep-out и почему его нет в списке? Может надо где-то поставить галочку? В окне View Configurations все слои включены.

Аватара пользователя
iEugene0x7CA
Адепт
Сообщения: 1544
Откуда: Киев

Сообщение iEugene0x7CA » 04 окт 2017, 15:33

Keep-Out Layer юзается для другого — им выделяются области на платке, куда не должен к примеру залазить полигон при заливке.
Примерчик на основе SD: весь нижний слой был залит землей, но таковая не налазит на крепежные отверстия под болты, по бокам платки полоски пустоты для установки в алюм. корпус, а так же есть вырез для отделения аналоговой части справа от силовой слева. Получилось благодаря кольцам Keep-Out слоя вокруг болтовых отверстий, прямоугольника внутри платы и... А вот вырез делался чуть иначе, через polygon pour cutout. :)

Capture.PNG

Контур же платы можно сделать на любом mechanical слое, обычно рисуется через place line(зеленый на картинке), а сам механический слой потом переименовывается в outline для понятности.
При генерации герберов его нужно будет приложить к заказу.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 16:41

Кстати, а как прорезать в плате фигурную дырку, например Н-образную под трансформатор?
Беру Place >> polygon pour cutout, у меня появляется перекрестие. Рисую полигон, после замыкания его заливает серым цветом. А дальше? Нажать пробел?

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 16:57

Кажется разобрался. Надо выделить, нажать properties и в разворачивающимся списке указать "board cutout". В трехмерном виде дырка отлично видна. Так можно нарезать сколько угодно дырок. И что, мне ее на производстве на станке с ЧПУ прорежут? Или потом лобзиком самому выпиливать?

А можно вырезать дырку только в одном слое? Напрмер у меня плата толстая многослойная, и я хочу во внутреннем слое спрятать тоненькую бескорпусную микросхемку? Или срезать верхний слой, чтобы у меня пятачки на нижележащем слое обнажились (можно их конечно через переходные отверстия наружу вывести, но вот мне именно так хочется). Или прорезать щели, если рядом высоковольтная часть.
Последний раз редактировалось bahmedd001 04 окт 2017, 17:15, всего редактировалось 1 раз.

Аватара пользователя
iEugene0x7CA
Адепт
Сообщения: 1544
Откуда: Киев

Сообщение iEugene0x7CA » 04 окт 2017, 17:14

Вырезанный полигон посреди платки: Design>Board Shape>Define Board Cutout
Или у любого полигона выбрать Board Cutout вместо Copper.
Как-то еще можно было Line конвертить в прорези, но тут не помню — надо разбиратсья. :D

bahmedd001 писал(а):И что, мне ее на производстве на станке с ЧПУ прорежут? Или потом лобзиком самому выпиливать?

Нужно найти на каком слое хранятся эти пропилы и приложить его к герберам.
Так же, я предпочитаю в архивичик с таковыми еще кидать скриншоты платки в 3D, дабы на всякий пожарный. :geek:

bahmedd001 писал(а):Кстати, а можно вырезать дырку только в одном слое? Напрмер у меня плата толстая многослойная, и я хочу во внутреннем слое спрятать тоненькую микросхемку? Или срезать верхний слой, чтобы у меня пятачки на нижележащем слое обнажились (можно их конечно через переходные отверстия наружу вывести, но вот мне именно так хочется).

Знаю, что вии бывают на многослойных платках не сквозные.
А вот по целым прорезям не подскажу — нужно спросить у производителя.
Последний раз редактировалось iEugene0x7CA 04 окт 2017, 17:27, всего редактировалось 1 раз.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 17:27

Неудобно, что через polygon pour cutout можно резать только многоугольные дырки. А если мне нужна полукруглая? Нарисовал полукруг, перенес все линии в Multilayer, какую бы теперь команду дать, чтобы дырку прорезать - не пойму.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 18:50

Ну да ладно, наверное сложную геометрию проще нарисовать в 3ds max или автокаде и потом импортировать.

Разрешите еще вопрос Хочу в многослойной плате бросить переходное отверстиие с одного произвольного слоя на другой. Я так понимаю, мне их нужно объединить drill-pair-manager. И когда делаю via-перемычку, то нажимаю кнопу Tab и указываю, с какого на какой слой кидаю перемычку.

Вопрос вот в чем: если перемычка идет со слоя на слой, но между ними другие медные слои, где мне контакт не нужен. Как быть? Делать металлизированное отверстие и вокруг него протравленный ободок, чтобы не было контакта ни с чем, что поблизости. Или Альтиум делает такие отверстия-границы автоматически?
Последний раз редактировалось bahmedd001 04 окт 2017, 18:56, всего редактировалось 3 раза.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 18:54

А если мне надо перемычкой перемкнуть три-четыре слоя? (например два внутренних GND и два экранирующих полигона на верхнем и нижним слоях). Или от внутреннего +12V кинуть перемычки на верхний и нижний слои. к деталям. Здесь перемычки кидаются поочереди-последовательно? Сразу в одной дырке объединить несколько слоев нельзя?

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 04 окт 2017, 19:15

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:15, всего редактировалось 1 раз.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 04 окт 2017, 19:48

Спасибо!
Начал делать плату, в Layer Stack Manager установил пресет на 6 слоев. Говорят, слои в нем двигать нельзя и добавлять тоже, иначе производство ничего не поймет и сделают непойми чего.

Хочу использовать имеющиеся слои так: Cигнальный >> GND >> +12V (изначально тоже сигнальный, но я его пользую как сплошной полигон) >> -12 (тоже как сплошной) >> GND >> Сигнальный нижний.
Ну и сделаю на верхнем и нижнем сигнальном слоях экранирующие полигоны вокруг всех дорожек и кину их перемычками на GND.
Как думаете, нормально? Так можно делать?

Изображение
стек 6 слоев.jpg

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 04 окт 2017, 20:34

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:15, всего редактировалось 1 раз.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 05 окт 2017, 01:11

Отлично, тогда оставляю все слои как на картинке.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 05 окт 2017, 11:59

Qic писал(а):У меня вообще было желание процессорную плату также обернуть земляными полигонами снаружи, но это черевато огромным количеством переходных - каждый компонент надо уводить. Тяжело отлаживать и невозможно чтонибудь по месту перекинуть (или очень трудно). В последствии если устройство отлажено и есть желание комунибудь осложнить жизнь то можно так сделать.

А зачем делать много переходных? Кинули одну перемычку с GND наверх и дело с концом. Или кидают много чтобы уменьшить петли?

super_bum
Сообщения: 228
Откуда: Earth

Сообщение super_bum » 05 окт 2017, 14:54

bahmedd001 писал(а):А зачем делать много переходных? Кинули одну перемычку с GND наверх и дело с концом. Или кидают много чтобы уменьшить петли?

Внимание на количество переходных отверстий :D
Изображение

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 05 окт 2017, 20:47

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:15, всего редактировалось 1 раз.

Аватара пользователя
iEugene0x7CA
Адепт
Сообщения: 1544
Откуда: Киев

Сообщение iEugene0x7CA » 09 окт 2017, 08:51

Если вопрос все еще актуален - инструмент для заливки виями называется "via stitching", буквально "прострочить виями". ;)
Он правда гемморно настраивается, актуально только для больших площадей. Где вий штук 9 нужно натыкать - лучше вручную.

Насчет вий на многослойке, так же бывают слепые и захороненные(blind и buried):

Изображение

Но насколько понимаю - для производства плат с ними юзаются отдельные техпроцессы, намного более гемморные чем если все вии насквозь(в таком случае платка сверлится за один заход, когда все слои уже сложены).
Добавлять хитрые вии на платку стоит только при крайней необходимости, если иначе не развести никак или в качестве защитных мер. С ними придется утрясать с производителем, мол сможет ли он такое вообще, и будет ли проводить электроконтроль внутренней структуры платки.

bahmedd001 писал(а):Неудобно, что через polygon pour cutout можно резать только многоугольные дырки. А если мне нужна полукруглая?

По идее - можно нарисовать форму линией на keep-out слое. При заливке полигон обрежется по границе.

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 09 окт 2017, 11:04

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:15, всего редактировалось 1 раз.

R2R
Сообщения: 200
Откуда: Калуга

Сообщение R2R » 09 окт 2017, 13:16

Qic писал(а):Это на случай огромного желания осложнить жизнь тем кто будет копипастить плату - глухие via и цельные земляные полигоны по внешним слоям.

А куда компоненты запаивать, если на внешних слоях сплошные полигоны?

super_bum
Сообщения: 228
Откуда: Earth

Сообщение super_bum » 09 окт 2017, 13:58

Вырезы под площадки в них делать.

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 09 окт 2017, 15:35

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:15, всего редактировалось 1 раз.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 10 окт 2017, 13:21

Нарисовал контур проводящими дорожками на основном верхнем слое, обрезал Design>>Board Shape>>Define From Selected Objects.
Вроде обрезал, но залил края толстенными зелеными линиями. Как их убрать, половину платы перекрывает, глаза режет ((

На ютубе один парень сперва обрезает плату так как выше, а потом выделяет контур и делает так: Design >> Board Shape >> Create Primitives From Board Shape.
Нафига он это делает? Преобразует проводящие дорожки в контур платы, чтобы на производстве правильно отфрезеровали?

Изображение

Изображение

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 10 окт 2017, 15:36

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:14, всего редактировалось 1 раз.

bahmedd001
Сообщения: 42

Сообщение bahmedd001 » 16 окт 2017, 21:44

Взял готовый стек 6-слойной платы. Там два внутренних земляных полигона GND1 и GND2. Хочу их соединить. На схеме создал шину GND. На плате вставил via-перемычку, с нее перекинул дорожку на GND1, затем перешел на слой GND2 и тоже с нее кинул дорожку на GND2.
Всем дорожкам и полигонам в свойствах указал быть Connect To Net GND.
Красная и бордовая дорожки лежат на земляных полигонах. Вроде бы приклеились, протрав вокруг нет.
Можно ли так соединять полигоны на разных слоях? Или есть способ получше?

Изображение

Qic
Сообщения: 985

Сообщение Qic » 16 окт 2017, 22:10

.
Последний раз редактировалось Qic 19 май 2019, 20:14, всего редактировалось 1 раз.

Аватара пользователя
iEugene0x7CA
Адепт
Сообщения: 1544
Откуда: Киев

Сообщение iEugene0x7CA » 17 окт 2017, 01:56

Контур можно просто тонкими линиями нарисовать. :)

Qic писал(а):В рекомендациях например Резонита практически прямым текстом запрещается делать VIA ПОД ПАДОМ

При автоматической запайке думаю это влияет, но сама технология вий на паде — реально полезная штука и даже позиционируется таковой Altium'ом в некоторых статейках. ;)

К примеру, если на другой стороне платы большой земляной полигон, то можно проводить столбики припоя от ножек микросхемы на обратную сторону и таким образом обеспечивать очень неплохое охлаждение.
В SSTC была применена подобная технология, дабы охладить перегревавшиеся изначально UCC'шки.
По-правильному нужно было закупать версию с металл. брюхом, достать которую можно только из США и за дороже... Но благодаря хаку с виями на паде проблема полностью решилась — юзаются обычные UCC'шки в SO8. :)

Capture2.PNG

Таким же методом охлаждается большущий 3 Вт стабилитрон, без вии на большой земляной полигон снаружи он перегревался.

Capture.PNG

Естественно, для юзания подобных технологий платки должен запаивать, или как минимум допаивать человек. :geek:

P.S. Дабы Альтиум не убирал loop'ы — нужно добавить исключение в Rules для определенных Net'ов.

Вернуться в «Редактор плат»



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: Bing [Bot] и 1 гость