подключение полигонов к pad и via
Добавлено: 16 янв 2013, 16:21
Добрый, день!
Создал класс с полигонами GND на наружних слоях платы. Как создать правило чтобы полигоны подключались к КП через термобарьеры а к via на прямую. Чтобы при этом прододники gnd на плате поглащались полигоном.
Сейчас если via не соединен с КП, то он соединяется с полигоном на прямую. Если via соединен с КП, то полигон подключается к КП через термобарьер а к via и проводнику который его соединяет с КП полигон не подсоединяется.
Создал класс с полигонами GND на наружних слоях платы. Как создать правило чтобы полигоны подключались к КП через термобарьеры а к via на прямую. Чтобы при этом прододники gnd на плате поглащались полигоном.
Сейчас если via не соединен с КП, то он соединяется с полигоном на прямую. Если via соединен с КП, то полигон подключается к КП через термобарьер а к via и проводнику который его соединяет с КП полигон не подсоединяется.