подключение полигонов к pad и via

Sergey
Сообщения: 50

Сообщение Sergey » 16 янв 2013, 16:21

Добрый, день!
Создал класс с полигонами GND на наружних слоях платы. Как создать правило чтобы полигоны подключались к КП через термобарьеры а к via на прямую. Чтобы при этом прододники gnd на плате поглащались полигоном.
Сейчас если via не соединен с КП, то он соединяется с полигоном на прямую. Если via соединен с КП, то полигон подключается к КП через термобарьер а к via и проводнику который его соединяет с КП полигон не подсоединяется.

Sergey
Сообщения: 50

Сообщение Sergey » 10 фев 2013, 18:01

Добрый день!
Создал правило для подключения полигона GND к via. Полигон GND подключается к via напрямую. Правило работает не совсем так как хотелось бы. Почему-то не все via подключаются к полигону напрямую. Например если от КП отходит проводник и через via подключается к внутреннему слою GND, то при заливке на верхнем слое полигон GND подключается к pad через термобарьер, а к via не подключается. Подскажите, как сделать так чтобы в описанном примере полигон GND подключалс к via напрямую?

Аватара пользователя
N1X
Сообщения: 321
Откуда: Беларусь, Гомель

Сообщение N1X » 10 фев 2013, 22:25

Сейчас на работе, поэтому в альтиуме сверить не могу, но если не изменяет память, то в свойствах полигона есть переключатель, который указывает, что делать полигону с уже разведенными цепями - поглощать их, либо обходить, либо что-то там третье вроде еще... Попробуй с ним поиграться (после каждого изменения нужно не забывать делать repour полигона)... А вообще не лишним вместе с вопросом описать как именно сделаны правила, хотя бы скриншотом - так проще сориентироваться...

Вернуться в «Редактор плат»



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 2 гостя