Как убрать термальные барьеры от переходных отверстий

lamazavr
Сообщения: 28

Сообщение lamazavr » 07 авг 2013, 21:22

Собственно сабж.
Как убрать барьеры между полигонами и via?

Аватара пользователя
BSVi
Адепт
Сообщения: 3576
Откуда: Киев

Сообщение BSVi » 08 авг 2013, 12:17

Для этого нужно написать правило, к примеру, вот такое:
Вложения
polyconnect.png
polyconnect.png (9.4 КБ) 6336 просмотров

lamazavr
Сообщения: 28

Сообщение lamazavr » 11 авг 2013, 09:46

Спасибо ;) я то в хелпере только пады обнаружил

Аватара пользователя
stm32
Сообщения: 101

Сообщение stm32 » 25 дек 2013, 13:09

Если создаю одно правило как описано выше то получается что пропадает терморелиф с падов
Изображение
А если ещё добавляю правило для терморелиф то перестаёт действовать правило для via:
Изображение

Аватара пользователя
stm32
Сообщения: 101

Сообщение stm32 » 25 дек 2013, 14:08

Решил таким способом, необходимо добавить ещё одно правило для соединений с падом:
Изображение

Вернуться в «Редактор плат»



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 1 гость