Зазоры на слоях питания

Аватара пользователя
PCB-Master
Сообщения: 24
Откуда: Санкт-Петербург

Сообщение PCB-Master » 09 апр 2014, 18:03

Поделитесь, пожалуйста, критериями выбора двух параметров при разводке:
1. "Power plane clearance" - зазор от отверстия via до меди на внутреннем слое. Сейчас он у меня 0,15мм, чем хуже 0,125мм?
2. Ширина дорожки на "split plane" - зазор от одного поля питания до соседнего. Сейчас он у меня 0,2мм, чем хуже 0,15мм?

Вообще из каких соображений определяют зазоры на слоях питания?

Ситуация такая. Есть 8-слойная плата с BGA с шагом 0,8мм. Питаний 14 штук, без "split plane" не обойтись. Когда дорожка Split plane проходит между соседними via (а таких мест множество) то получается утоньшение меди на краях полигонов питания. Чем больше суммарное значение толщины дорожки и зазора вокруг via тем хуже (вплоть до разрыва меди и появления острых углов - антенн).

Я использую via диаметром 0.15mm при площадке 0,45мм. Заказчик хочет сверлить 0.2mm. И все бы ничего, но и так тонкая каемка 0,075мм превратится в 0.05мм (те практически ничего). А мне хотелось бы чтобы там было хотя бы 0,1мм. Получается, что нужно либо уменьшить "power plane clearance", либо толщину дорожек границ "split plane", либо по-немногу и то и дгугое. Не знаю на сколько это приемлемо и что из этого хуже. По идее, сближение планов питания увеличивает шумы. С другой стороны, они и так уже достаточно близко :)

Для наглядности идет картинка, думаю там все понятно. Левые 3 via сделаны диаметром 0,2 мм а правые не изменились.
Вложения
Scr02.jpg
Левые 3 via диаметром 0,2мм а правые 0,15мм. Слева перемычка меди 0,05мм а права 0,075мм. Хочется каемку 0,1мм при via 0.2мм. Чем пожертвовать?

Аватара пользователя
BSVi
Адепт
Сообщения: 3576
Откуда: Киев

Сообщение BSVi » 09 апр 2014, 18:13

Думаю, что в первую очередь тут нужно уменьшать дорожку - 0.2 жирновато. Можно уменьшить до 0.1. Получается 0.1 +0.15+0.05 + 0.1. Дальше нужно уменшать поясок до 0.1. Зазор 0.05 врядле кто сделает, а вот 0.1 дорожки и каемки делают легко.

Аватара пользователя
PCB-Master
Сообщения: 24
Откуда: Санкт-Петербург

Сообщение PCB-Master » 17 апр 2014, 18:55

Понятно. Пока оставили как есть. Все изменения волевым решением отложили до второй ревизии платы. И что-то мне подсказывает, что так оно и останется :)

Вернуться в «Редактор плат»



Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 1 гость