Пайка и монтаж.
Предельно глупый вопрос:сколько раз можно паять одно и то же соединение? В любом пособии указано, что пайка должна длиться не более 5 сек, однако я нигде не видел упоминаний о количестве паек одного контакта.Подозреваю, что многократная пайка на пользу не идет, но почему?
Ну, контакт расширяется при нагревании, разбалтывается в корпусе, в итоге выпадает. Но, на практике я раз по 5 паял без проблем.
А как это влияет на плату? На современную многослойную с металлизированными отверстиями.
Чтобы повердить плату, нужно очень много раз перепаивать. Если соблюдать температурный режим. Если перегревать, то плата оч быстро разрушается - расслаивается и дорожки отваливаются.
Где-то прочитал что BGA-чипы рассчитаны на 3 перепайки. Думаю, остальные компоненты не на меньшее рассчитаны.
Сейчас имею другой вопрос: так как паяю трубчатым припоем с канифолью в канале, то замечаю, что канифоли в этом припое крайне мало, чуть передержал паяло и канифоль испарилась. В итоге пайка гуд, но не идеал. Но так как ничего кроме канифоли в плане флюса не признаю, то встает вопрос как её нанести на место будущей пайки аккуратно и чуть-чуть. Просто измельчить и насыпать вариант хороший, но трудно наносить-насыпать. Растворить в спирте тоже неплохой вариант, но как прореагирует спирт при пайке? Знаю что продают флюс-гели в основе которых канифоль, но что в них есть гелеобразующий компонент? Жир паяльный, вазелин технический? Хочу сделать самодельный флюс-гель, но не знаю из чего.
Сейчас имею другой вопрос: так как паяю трубчатым припоем с канифолью в канале, то замечаю, что канифоли в этом припое крайне мало, чуть передержал паяло и канифоль испарилась. В итоге пайка гуд, но не идеал. Но так как ничего кроме канифоли в плане флюса не признаю, то встает вопрос как её нанести на место будущей пайки аккуратно и чуть-чуть. Просто измельчить и насыпать вариант хороший, но трудно наносить-насыпать. Растворить в спирте тоже неплохой вариант, но как прореагирует спирт при пайке? Знаю что продают флюс-гели в основе которых канифоль, но что в них есть гелеобразующий компонент? Жир паяльный, вазелин технический? Хочу сделать самодельный флюс-гель, но не знаю из чего.
Где-то прочитал что BGA-чипы рассчитаны на 3 перепайки.
Именно, BGA рассчитаны на одну запайку. После нее разрушаются заводские шарики и они уже ни на что не рассчитаны.
Растворить в спирте тоже неплохой вариант, но как прореагирует спирт при пайке?
Никак, просто испарится.
Знаю что продают флюс-гели в основе которых канифоль, но что в них есть гелеобразующий компонент?
Ничего, просто густой раствор на спирту. Иногда добавляют активаторы, ибо сама по себе канифоль не очень то активна по современным меркам.
Намного проще найти хороший флюс, можно на основе канифоли, можно и без нее. Я в детстве делал флюс из спирта и канифоли - паял он неплохо, но у него есть недостаток - он пипец какой липкий, если случайно влез в него руками, потом фиг отмоешь чем-то кроме спирта.
BSVi писал(а):Именно, BGA рассчитаны на одну запайку. После нее разрушаются заводские шарики и они уже ни на что не рассчитаны.
Я имел ввиду реболлинг.
В статье о проблемах бессвинцовой пайки на предпоследней странице некий иноземец утверждает об этом.
BSVi писал(а):Намного проще найти хороший флюс
Дорого.
-
iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1570
- Откуда: Киев
Насчет аккуратного нанесения — у буржуев есть вот такая штука, что-то вроде маркера с флюсом:
https://www.google.com.ua/search?q=flux ... kQ_AUIBigB
У нас продаётся, правда с "no clean flux", который мне показался абсолютно бесполезным. Лакали — этот маркер можно расковырять и залить туда старой доброй спиртоканифоли.
И рас уж разговор зашел про BGA — я когда-то загорелся идеей заюзать их, но немного поковыряв тему подофигел. Если вкратце, дабы с 98% вероятностью запаять BGA нужно следующее:
1. Заводская платка, обязательно с ENIG финишом, иммерсионным серебром или оловом.
BGA крайне чувствительны к бугристости падов и простой HASL банально не работает — есть шанс, что запаяются не все шары.
2. Чип полюбу должен быть свежим, с заводскими шарами. Реболлинг — это всегда лотерея, ибо нанесенные шары получаются разного размера.
3. Нужен специальный, зачастую дорогой флюс. Простая спиртоканифоль кипит под чипом и банально подбрасывает его при пайке;
4. Реболлинг BGA — это всегда лотерея, ибо не редко наворачивается не пайка чипа, а контакт кристалла к корпусу. Иногда и в процессе реболла.
Если расковырять какой-нибудь GPU — можно увидеть, что кристалл крепится к корпусу по такой-же BGA технологии и его уже точно не отреболлишь.
5. Полюбу нужен подогрев платы. Конечно, можно извратится галогенным прожектором и строительным феном, но это снова же лотерея. По-правильному нужна ИК-станция.
6. Под 2-х и 4-х слойку BGA фигушки разведешь — количество слоев должно соответствовать количеству рядов шаров, плюс производитель должен быть достаточно крут, дабы зафигачить вии между крохотных падов.
7. В производстве полюбу должен быть имплементнут boundary scan, дабы электронно проверить все ли шары запаялись. Для этого пишется отдельная тестовая проша и не редко — разрабатывается платка с пружинистыми контактами, тестирующая сигналы на той или иной точке. На том же производстве не редко имеется и рентген-аппарат.
Короче говоря, BGA немного не для простых смертных.
Любое взаимодействие с ними простого человека — это лотерея.
https://www.google.com.ua/search?q=flux ... kQ_AUIBigB
У нас продаётся, правда с "no clean flux", который мне показался абсолютно бесполезным. Лакали — этот маркер можно расковырять и залить туда старой доброй спиртоканифоли.
И рас уж разговор зашел про BGA — я когда-то загорелся идеей заюзать их, но немного поковыряв тему подофигел. Если вкратце, дабы с 98% вероятностью запаять BGA нужно следующее:
1. Заводская платка, обязательно с ENIG финишом, иммерсионным серебром или оловом.
BGA крайне чувствительны к бугристости падов и простой HASL банально не работает — есть шанс, что запаяются не все шары.
2. Чип полюбу должен быть свежим, с заводскими шарами. Реболлинг — это всегда лотерея, ибо нанесенные шары получаются разного размера.
3. Нужен специальный, зачастую дорогой флюс. Простая спиртоканифоль кипит под чипом и банально подбрасывает его при пайке;
4. Реболлинг BGA — это всегда лотерея, ибо не редко наворачивается не пайка чипа, а контакт кристалла к корпусу. Иногда и в процессе реболла.
Если расковырять какой-нибудь GPU — можно увидеть, что кристалл крепится к корпусу по такой-же BGA технологии и его уже точно не отреболлишь.
5. Полюбу нужен подогрев платы. Конечно, можно извратится галогенным прожектором и строительным феном, но это снова же лотерея. По-правильному нужна ИК-станция.
6. Под 2-х и 4-х слойку BGA фигушки разведешь — количество слоев должно соответствовать количеству рядов шаров, плюс производитель должен быть достаточно крут, дабы зафигачить вии между крохотных падов.
7. В производстве полюбу должен быть имплементнут boundary scan, дабы электронно проверить все ли шары запаялись. Для этого пишется отдельная тестовая проша и не редко — разрабатывается платка с пружинистыми контактами, тестирующая сигналы на той или иной точке. На том же производстве не редко имеется и рентген-аппарат.
Короче говоря, BGA немного не для простых смертных.
Любое взаимодействие с ними простого человека — это лотерея.
Я вот всегда думал, как эти BGA-чипы не отваливаются при деформации печатной платы? Взять ту же материнскую плату, которая неизбежно прогибается при установке в неё плат расширения, плат памяти или просто разъемов.
-
iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1570
- Откуда: Киев
webkirov писал(а):Я вот всегда думал, как эти BGA-чипы не отваливаются при деформации печатной платы? Взять ту же материнскую плату, которая неизбежно прогибается при установке в неё плат расширения, плат памяти или просто разъемов.
Отваливаются, еще и как. Откуда думаешь культура реболлов и прогревов в печи возникла?
Крякнувшийся шар под BGA — причина поломок в 95% случаев: https://www.google.com.ua/search?q=bga+ ... UQ_AUIBigB
Особенная попа началась при переходе индустрии на безсвинцовый припой — он ну совсем гувно: трескается, паяется хреново, ему нужны спец. флюсы, спец. компоненты(lead-free совместимые), и вдобавок он еще и дороже, зараза.
Severe case of "хотели как лучше, а получилось как всегда", по задумке ломающаяся техника травила свинцом природу и народ решил перейти на lead-free.
Итог — свинец природу перестал травить, но зато количества выброшенных девайсов возросли в десятки раз.
Касательно вставляний — они влияют, но не так сильно, как нагрев компонента. Современные чипы(GPU к примеру) под 100 Вт выделяют, в легкую разогреваясь до 90 градусов каждый день при за запуске игрушечек.
Итог — из-за постоянных расширений/сужений в материале возникают напряжения и рано или поздно тот трескается(metal fatigue). Свинец более вязкий — как-то переживает, а безсвинцу попа приходит.
У меня до сих пор железо с первой половины 2000-х валяется — без намека на неисправности, а вот современные, особенно мощные видеокарты сыпят артефактами уже на второй год работы.
Кто сейчас на конференции
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 10 гостей