Страничка эмбеддера, Форум

Всем привет! Хочу сделать 5-слойную плату (сверху и снизу детали, а посередине сплошные полигоны +12V, -12V и общий). Нужен усилитель на операционниках, но очень мало места. Да и шуметь меньше будет (соединения покороче, и полигоны как экраны работают).

Кумекаю, как это осуществить. В Sprint-layout 6.0 можно делать двуслойные платы, и еще несколько слоёв под маски и надписи. Я вот думаю, можно ли эти масочные слои использовать как дорожечные?
Потом сохранить а gerber-файл и отдать на изготовление.
Или так не получится? Можно ли добавить слоёв?

Или придется переходить на Eagle или Altium Designer? Это программы помощнее, там наверняка можно делать сколько угодно слоев. Кто-нибудь делал многослойные платы?

2017 году трассировать платы в Спринте как-то странно. Давно уже нужно было перейти

А у меня встречный вопрос - а где нормально делают многослойки под bga?
Шаг шариков 0.8 - 0.65, и при этом в 4 слоя я практически не втискиваюсь, нужно 5... и разумеется не в паровоз ценой.

bahmedd001 писал(а):Или придется переходить на Eagle или Altium Designer?

Да, в Sprint'е ничего сложнее двуслоек не сделать, и те гемморно разводить без схемки.

Есть уже пыльный, но вроде вполне актуальный мини-курс по Альтуму от Серегя: https://www.youtube.com/watch?v=SqtaGy2rwT0
С прогой в начале придется пострадать, например вот таким было мое первое впечатление после интуитивно-понятного Sprint'а:


Но как бы, когда разберешься — на чем-либо проще уже рука разводить не поднимется. Альтиум тащит.

Что там за усилитель на ОУ такой, что без пятислойки не развести? Какое-то нетиповое количество слоев, лучше выбрать 4 или 6 http://www.rezonit.ru/news/Seminar2/mpp.pdf.
А еще лучше развести на двух слоях, возможно, на нескольких маленьких платах, если конструкция позволяет - так производство плат выйдет дешевле и быстрее.

Спасибо, давно пора переходить на Альтиум.

Мне вот что интересно. Как технически делают переходные отверстия через много слоёв. Сверлят большие дырки через все платы и пропускают тонкую проволочку до той платы, до которой нужно. Но чтобы она не касалась других плат? Металлизация как на двухслойных платах ведь здесь уже не получится.

Или склеивают бутерброд из нескольких однослойных плат? Но тогда непонятно, как внутри свариваются верхушки переходных дырок.

Травят одно или двух слойки, собирают пакет, метализируют как обычные переходные. Оно там всё нормально само гальванизируется как надо. На сайте например Резонит-а можно почитать.

И даже глухие и/или скрытые переходные делают. Век то 21й.

bahmedd001 писал(а):Как технически делают переходные отверстия через много слоёв. Сверлят большие дырки через все платы и пропускают тонкую проволочку?

Через платы сверлят, только по отдельности. После собирают вместе и осаждают металл, электрохимически.
Вот например интересная фоточка, срез платы:


Проволочкой не получится, очень сложно будет пропаять каждый слой на каждом переходном отверстии.

T1m писал(а):А у меня встречный вопрос - а где нормально делают многослойки под bga?
Шаг шариков 0.8 - 0.65, и при этом в 4 слоя я практически не втискиваюсь, нужно 5

5 — нестандартное количество, бывают 6 и 8 слоев.
Заказать — думаю по всему миру можно найти конторки, которым присылаешь гербера, бабки, а назад приезжает коробка с платками.
Мы например у этих ребят: viewtopic.php?f=38&t=1028
Не самые дешевые, но качество очень достойное, особенно шелкография. Нужно правда спросить, делают ли они 4+ слоя.

Насчет BGA — для них достаточно заказать финиш ENIG(это который золотой ), он в отличии от HASL(стандартный свинцовый) имеет очень ровные площадки и не окисляется.
В теории и на HASL думаю запаять можно, но просто такое правило — не юзать его при BGA из-за большой бугристости.

T1m писал(а):А у меня встречный вопрос - а где нормально делают многослойки под bga?
Шаг шариков 0.8 - 0.65, и при этом в 4 слоя я практически не втискиваюсь, нужно 5... и разумеется не в паровоз ценой.

Быстро, качественно и дорого - Гальванотехника, медленно, очень качественно и не так дорого - OSH Park.

Фотка - как настоящее произведение искусства

Хочу тоже сделать самодельную многослойку. Склею два двусторонних текстолита, будет 4 слоя, внутри питание , снаружи детали.
Есть тонкий 0,8мм. То что тонкий - это ничего страшного, у него свойства не хуже? У жены есть УФ-отверждаемый лак для ногтей, очень крепкий. Покрою им одну пластину изнутри, он будет изолятором. Потом склею две пластины цианакрилатом. У застывшего суперклея электропроводность плохая?

А как делать преходные отверстия будешь? Цианакрилат проводит плохо.

Просверлю дырки насквозь и кину тонкие перемычки через слои. А как еще?
Если заработает, тогда можно сделать на заказ. А если нет, зачем $ тратить.

geodx писал(а):будет 4 слоя, внутри питание , снаружи детали.

Вот у тебя стоит микруха, сигналы развёл - тут ок. А как цеплять к ней питалово?

Да, самопальную многослойку большой напряг сделать, нельзя так просто взять и обеспечить контакт внутренних слоев с перемчкой.
Вот тут можно заценить насколько тонкая медная фольга, если просто пропаивать — площадь внутрислойного контакта в вие крайне маленькая:

А мне данный "прибор" понравился...я как будто лет на 40-50 помолодел...Всё старо, как мир...
Эта концепция проверена десятилетиями... Дёшево и сердито, а главное - работает.
P.S. Было бы конечно лучше, если бы он это сам сделал, но... я папе заочно "" поставлю за то, что сыном занимается.