экранирование от магнитных и статических полей
экранирование от магнитных и статических полей внутренней электроники трансформатора Тесла является основой стабильности системы в целом.https://www.google.com.ua/url?sa=t&rct= ... -Uj0rtt8HV
- iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1571
- Откуда: Киев
geodx писал(а):Хорошая книженция, все кратко и по делу!
Мне кажется, или это была шутка.
![Подмигивает ;)](./images/smilies/icon_e_wink.gif)
Проблема книженции в том, что она как раз длинная до черта и представляет собой скорее справочник, нежели разовую порцию инфы...
Так же — она про ламповую схемотехнику. В такой например никогда не будет примеров экранировки микросхем полигонами на плате, а сегодня это актуально как никогда.
В общем, таки по мне актуальней гуглить конкретные случаи наводок и решать, пополняя личную копилку трюков и решений.
Не читать огромные книги от корки до корки — в таком случае мало чего запомнится, тем более книги устаревшие.
Ну я пока тупой, что ни книга, то для меня хорошо.
А что такое экранировка микросхем полигонами? Под корпусом микросхемы оставляют медь что ли, или охранные кольца на входах? Или и то, и то?
А что такое экранировка микросхем полигонами? Под корпусом микросхемы оставляют медь что ли, или охранные кольца на входах? Или и то, и то?
- iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1571
- Откуда: Киев
geodx писал(а):А что такое экранировка микросхем полигонами? Под корпусом микросхемы оставляют медь что ли, или охранные кольца на входах? Или и то, и то?
И под корпусом, и над корпусом.
![Улыбается :)](./images/smilies/icon_e_smile.gif)
Те самые Теслы — наиболее подходящий пример. Первичка сверху корпуса фактически работает как индукционная печь, если бы МК/ПЛИС находились на верхнем слое — ловилась бы тонна логических глюков/ошибок, если не аппаратных latch up'ов с последующем выходом микросхем из строя.
В индустриальных решениях обычно юзают металлические банки для экранировки, такие можно видеть к примеру на платах мобильников...
Но заказать их для очень небольшой партии продукта — весьма дорогое удовольствие. Так что, более экономное решение — поместить микросхемы на нижний слой, а сверху залить все большим полигоном.
В таком случае получается как шикарная земля/радиатор для охлаждения, так и экран относительно наводящей сверху первички.
экран на трансформаторе Тесла и ноутбук развязанный от сети ключ к стабильной работе в целом! https://youtu.be/Jt7GfaR-cYE видео -исследование !
- iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1571
- Откуда: Киев
Насчет упоминаемого глюка оптических головок — я когда-то целый ролик сделал, показывающий как нужно экранировать. ![Улыбается :)](./images/smilies/icon_e_smile.gif)
Там важно именно полностью обернуть, да так чтобы фольга заходила на резьбу IF-D95T.
Без этого глюки проскакивают, даже если корпус будет из металла, но спереди будет торчать необернутая головка оптики.
![Улыбается :)](./images/smilies/icon_e_smile.gif)
Там важно именно полностью обернуть, да так чтобы фольга заходила на резьбу IF-D95T.
Без этого глюки проскакивают, даже если корпус будет из металла, но спереди будет торчать необернутая головка оптики.
видео это видел ! у тебя там экран только по минусу!,а я сделал и по минусу-медь и по земле алюминиевая сетка экран ! И задача видео-инструкции акцентировалась не не глюках приемника ,а на глюках компа- передатчика, если он не заземлен!
>МК/ПЛИС находились на верхнем слое — ловилась бы тонна логических глюков/ошибок, если не аппаратных latch up'ов с последующем выходом микросхем из строя
Делал прототип настольной ССки на однослойке, контроллер прямо под вторкой в пластиковом корпусе. Ничего не ловило. И уж тем более не защелкивало. С экранирующим полигоном в окончательной версии - подавно. СТМку 32ю довольно сложно защелкнуть. Тем более по эфиру. Это не авр. Спартаны тоже ниразу не защелкивались. Даже в мощных СВЧ полях от гамнетрона. Так что проблема сильно преувеличена.
Дело было лет 5 назад, когда тесловодство и клоунство с молониями было модно.
Делал прототип настольной ССки на однослойке, контроллер прямо под вторкой в пластиковом корпусе. Ничего не ловило. И уж тем более не защелкивало. С экранирующим полигоном в окончательной версии - подавно. СТМку 32ю довольно сложно защелкнуть. Тем более по эфиру. Это не авр. Спартаны тоже ниразу не защелкивались. Даже в мощных СВЧ полях от гамнетрона. Так что проблема сильно преувеличена.
Дело было лет 5 назад, когда тесловодство и клоунство с молониями было модно.
- iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1571
- Откуда: Киев
savol писал(а):видео это видел ! у тебя там экран только по минусу!,а я сделал и по минусу-медь и по земле алюминиевая сетка экран ! И задача видео-инструкции акцентировалась не не глюках приемника ,а на глюках компа- передатчика, если он не заземлен!
На самом деле низковольтная ground и earth должны быть соединены вместе — в таком случае получится настоящее экранирование и работа земли относительно низа вторички.
Отвязана должна быть только земля силовухи, в идеале соединенная с низковольтной ground Y1-конденсатором для слива помех при переключении транзисторов.
P.S. А товарищ TAN в своем репертуаре. Что-то давно его не было.
![Улыбается :)](./images/smilies/icon_e_smile.gif)
соединение минуса и земли сети и низа вторички было на самой первой симпл тесла из за этого был глюк на глюке-это если управление через компьютер винда.По блютузу(андроид-линукс) -нет вопросов все чотко!Это сейчас после кучи эксперементов становится все ясней откуда все проблемы-земля вторички(отдельная от бытовой) и то(клетка,костюм) куда бьет разряд!
И не говори. Решил заглянуть - а тут блин такое! Поля всякие с защелкиваниями!
На самом деле savol пишет по делу насчет земель - наибольшее количество срача вызывает тот узел, на котором перепад имеет наибольшую скорость изменения напряжения во времени. Это понятно и дураку. А этот узел - емкость тора в момент пробоя воздуха. Причем если пробой происходит на достаточно массивный металлический предмет с большой собственной емкостью, то сопротивление канала получается гораздо ниже и время развития спарка меньше. Это и дает больше всего срача. А не собственное поле вторки и тем более не переключение транзюлей в полумосте. И отказы при пробое в землю при этом получаются наиболее вероятны, что подтверждает практика.
УПД: Земля того куда бьет разряд важна с точки зрения изменения потенциала предмета и создаваемого им вторичного поля. Которое будет влиять на контроллер помимо поля тора. Если около тислы будет незаземленная клетка, к примеру, то при пробое в нее, ее потенциал резко изменится и ее низ, расположенный близко к основанию катушки, наведет помеху на внутренность ентого основания. В этом случае может статься, что емкость с тора на внутренности будет существенно меньше, чем с клетки. Со всеми вытекающими. Ну и следить надо ессно, чтоб клетка не висела на той земле, куда сила и контроллер воткнуты.
УПД2: Описанное имеет смысл больше для всяческих двухметровых колотушек, чем для настольных девайсов. Там да, поля сильные и может заглючить. Но чтоб защелкнуть - не уверен. Разве что совсем все через жопу собрать с петлями по земле и без экранов.
![Смеётся :lol:](./images/smilies/icon_lol.gif)
На самом деле savol пишет по делу насчет земель - наибольшее количество срача вызывает тот узел, на котором перепад имеет наибольшую скорость изменения напряжения во времени. Это понятно и дураку. А этот узел - емкость тора в момент пробоя воздуха. Причем если пробой происходит на достаточно массивный металлический предмет с большой собственной емкостью, то сопротивление канала получается гораздо ниже и время развития спарка меньше. Это и дает больше всего срача. А не собственное поле вторки и тем более не переключение транзюлей в полумосте. И отказы при пробое в землю при этом получаются наиболее вероятны, что подтверждает практика.
УПД: Земля того куда бьет разряд важна с точки зрения изменения потенциала предмета и создаваемого им вторичного поля. Которое будет влиять на контроллер помимо поля тора. Если около тислы будет незаземленная клетка, к примеру, то при пробое в нее, ее потенциал резко изменится и ее низ, расположенный близко к основанию катушки, наведет помеху на внутренность ентого основания. В этом случае может статься, что емкость с тора на внутренности будет существенно меньше, чем с клетки. Со всеми вытекающими. Ну и следить надо ессно, чтоб клетка не висела на той земле, куда сила и контроллер воткнуты.
УПД2: Описанное имеет смысл больше для всяческих двухметровых колотушек, чем для настольных девайсов. Там да, поля сильные и может заглючить. Но чтоб защелкнуть - не уверен. Разве что совсем все через жопу собрать с петлями по земле и без экранов.
TAN писал(а): .... Ну и следить надо ессно, чтоб клетка не висела на той земле, куда сила и контроллер воткнуты
Опишите пожалуйста как правильно подключать землю, и что делать если около теслы (~1 м.) есть массивный металлический предмет (основание лестницы) при ударе вылетают транзюки или ее заземлить?.
Сп.
Точного совета, что делать, дать нельзя, поскольку все от конкретного исполнения катушки зависит. А нюансов масса.
По поводу земли - кидать лестницу на ту же землю, что вторку. А силу и контроллер - на землю в щите (другую). Как следует экранировать контроллер. Может быть и на интер/фотоприемник наводка. Земля вторки не должна иметь большую индуктивность. Это то, что может помочь. Как будет по-факту - ясновидящих тут вроде нету.
Сплошной проводящий пол, например из рабицы, нормально заземленный - хорошее решение с точки зрения развязки от электрических наводок. Тока не нужно забывать про магнитное поле под первичкой.
По поводу земли - кидать лестницу на ту же землю, что вторку. А силу и контроллер - на землю в щите (другую). Как следует экранировать контроллер. Может быть и на интер/фотоприемник наводка. Земля вторки не должна иметь большую индуктивность. Это то, что может помочь. Как будет по-факту - ясновидящих тут вроде нету.
Сплошной проводящий пол, например из рабицы, нормально заземленный - хорошее решение с точки зрения развязки от электрических наводок. Тока не нужно забывать про магнитное поле под первичкой.
а можно ли соединить минус силы и контроллера с нулем сети напрямую, а низ вторки и сетку экрана кинуть на заземление ?
Не рассчитывай, что на нуле будет ноль. Там может и фаза появится внезапно. Да и два заземления, как мне кажется вообще не обязательны (я всегда использовал одно), даже наоборот, когда происходит пробой катушки, на индуктивности земли возникает большой выброс напряжения. Если земли контроллера и вторички будут разными, то этот выброс вполне может пробить развязку или навести какую-нибудь грязь на контроллер.
У меня без второй земли большая катуха вообще постоянно взрывала ключи,это кстати описывал мистерио http://www.jpeghost.ru/i89515ex
- iEugene0x7CA
- Адепт
- Сообщения: 1571
- Откуда: Киев
TAN писал(а):Решил заглянуть - а тут блин такое! Поля всякие с защелкиваниями!![]()
УПД2: Описанное имеет смысл больше для всяческих двухметровых колотушек, чем для настольных девайсов. Там да, поля сильные и может заглючить. Но чтоб защелкнуть - не уверен. Разве что совсем все через жопу собрать с петлями по земле и без экранов.
Защелкивание — проблема в основном старых микросхем, выпущенного до 2005-го года.
Для нас актуально, т.к. ПЛИС в SD — семейство 1998-го.
![Ботан :geek:](./images/smilies/icon_e_geek.gif)
В принципе, уже бы давно заменили XC9500 на что-то новое, но среди современных самые мелкие корпуса это TQFP-100, а так же отсутствует 5В-толерантность от которой работают аналоговые схемы.
Рано или поздно это будет сделано, но придется увеличить плату и полностью её переразвести дабы поместить EPM240 с 3.3-5В level-транслятором.
Пока не сделаем новую версию — SD стоит запускать только в экранированном корпусе, или хотя бы перевернутой дабы земляной полигон закрывал микруху.
В случае больших установок даже драйвера на 7400 логике обязательно экранировать, их начинает жестко глючить.
i_slayer писал(а):а можно ли соединить минус силы и контроллера с нулем сети напрямую, а низ вторки и сетку экрана кинуть на заземление ?
Два Y1 конденсатора на сети, a.k.a. "виртуальное заземление" как раз служат для подключения к нулю "напрямую".
Работает так — 4.7 nF практически не пропускают 50 Гц с розетки, но при этом являются коротышом для высокочастотных помех и сотен кГц на которых работает силовуха.
Итого, каким образом не поворачивай вилку вставляя её в розетку — средняя точка "вирт. заземления" всегда будет подтянута к нулю одним из конденсаторов, а фаза заблочена.
![Подмигивает ;)](./images/smilies/icon_e_wink.gif)
Вот разделять заземление и ноль думаю не стоит, у большинства пост-советских розеток нет земельного контакта, и если колотушку запустить при таком раскладе — начнет фигачить разрядом с сетки на цифровуху внутри, так нижняя часть вторки будут пытаться связаться с нулем к которому не подключена.
![Улыбается :)](./images/smilies/icon_e_smile.gif)
Насчет соединения минуса цифровухи и силовухи Сергей уже отписал, могу лишь уточнить что их соединить стоит не напрямую, а таким-же Y1 конденсатором — это поможет например при ударах с вторки на первичку, через этот конденсатор помеха пройдет на ноль через упомянутые ранее 2 кондера вирт. заземления.
Вернуться в «Трансформаторы Тесла»
Кто сейчас на конференции
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 3 гостя