2. Если я буду покупать ненужный мне по специфике деятельности CAD, то в любом случае за свои деньги, причем п1. этому лишь способствует.
3. Формы и габариты корпуса рисуются непосредственно в DipTrace вокруг нужной мне печатной платы и через dxf выдавливаются в блендере. Первое дает точность, второе простоту :)
4. Blender — это Нормальный Стабильный и Профессиональный пакет для 3D-графики. Так что я воспользуюсь рекомендацией изучать нормальный пакет и буду изучать Blender, Спасибо за совет! :)
На CC430 интеллектуальные устройства (самостоятельные датчики и актуаторы)
на TM4C контроллер-координатор и GSM-гейт. Если бы не куцый набор интерфейсов у SIM900, обошелся бы и без TM4C, засунув все в 220МГц АРМ процессора модуля.
Есть предложение вытащить кнопчку «черновики» куда-то повыше.
Просто сейчас приходится нажимать:
Создать-> Черновики->Редактировать.
Было бы удобнее, если кнопка Черновики была бы поближе.
Например на одном известном сайте сделано так:
С одной стороны те же 3 клика, но — минус одна загрузка страницы.
Можно сделать Создать (X), где (X) появляется только при наличии черновиков и хранит их количество. Клик по (X) переносит в черновики.
Помню, просили скопировать плату четырехслойную типа отладки с альтерой. Сказали под ПЛИСиной меня ждет сюрприз.
И точно — под ПЛИС-иной профрезеровано окно на полтора миллиметра и вот она — перевернутая кверху брюхом флешка в корпусе TSSOP28, подпаянная к выводам. На заводе фрезеровать отказались — пришлось потом обращаться к ЧПУшникам.
Только то, что есть SmartEnergy серия, с аппаратным стеком, у которой есть ножка отключения питания и он самостоятельно подключается к сети после включения.
И WiLink серия, которые уже требуют стека в микроконтроллере.
У TI есть просто ахренительная wiki. В которой есть почти все.
По поводу периферии — тот же SYS/BIOS предоставляет все API в готовом виде. Вместе с RTOS дистрибутивом есть прекрасная полноценная Doxygen дока.
В общем, у TI в плане поддержки со стороны Самой компании все гораздо лучше.
Учитывая что у меня проект будет использовать беспроводную связь 868МГц, Протокол SimpliciTI, представляемый 16-функциями API будет как никак кстати.
С другой стороны — камни только запускаются и я уверен, акции вселенского добра еще впереди.
ЗЫ: я долгое время сижу на AVR только потому, что связки Eclipse и всяких отладчиков по одним туториалам не настраиваются, а по другим не работают. (Это касается как stm так и ti) А мне нужно Только лицензионное ПО.
Да я потратил 800 баксов на лицензионную CCS, но не думаю, что это будет пустой тратой денег.
Тут идет банальное — у TIVA пока всего два контроллера выпускаются, но один из них уже обрел Ethernet интерфейс — без него конкурировать с STM32 407-м не получится.
Согласен, Но отличие как раз в том, что речь идет о термопечи для печатных плат, где тепловая инерция самого объекта как раз очень маленькая, по сравнению со всем остальным.
Футеровка(извиняюсь за некорректность написания)с теплоизоляцией имеет мало общего, но вот тепловой инерцией обладает значительной, как и упомянутая теплоизоляция.
Настроить существующий регулятор как правило не представляется проблем — существуют общеизвестные методики. А вот разработать регулятор с нуля — задача гораздо более сложная.
Но вполне выполнимая, опять таки по общеизвестным методикам. И если знать ТАУ в необходимых количествах, чего топикстартеру необходимо в первую очередь.
Необходимо обеспечить не максимальные температуры, а необходимую скорость нагрева. И выдерживать эту скорость необходимо весьма точно. и 0,5 градусов — это не очень точно. С термопары можно выдать 0,1 градуса и выше, а вот как будет отрабатывать регулятор — тот еще вопрос.
Изучайте ТАУ и вопросы по печам сопротивления.
Лаг — это запаздывание выходной реакции на входное воздействие — вот подали мы на печку напряжение, а температура начала изменяться через некоторое время. Либо изменили входное напряжение, а на изменение температуры это повлияет только через некоторое время — и не важно, что мы между изменением задания и данным моментом еще несколько раз задание меняли — они, конечно, будут влиять, но самое большое влияние окажет именно то самое первое изменение.
В данном случае причина Лага — большая постоянная времени и время запаздывания футеровки — необходимо очень много времени (относительно других постоянных времени), чтобы с другой стороны футеровки, а также в объеме печки температура таки изменилась
По духовке:
Главная жопа для регулятора будет крыться в футуровке печи — даже от самой незначительной футуровки можно получить просто колоссальной длительности Лаг.
Поэтому при построении печки необходимо отталкиваться либо:
от простого регулятора температуры на базе ПИД и полной отсутствии футеровки печи (то бишь имеем тупо металлический каркас и тэны непосредственно внутри печи). Проблема кроется в требовании к полной отсутствии теплоизоляции — по сути печь нужна двойной мощности… или тройной…
либо от сложного регулятора с компенсацией лага и печи с нормальной футуровкой, то бишь теплоизоляцией, за счет чего улучшится КПД печи, но усложнится регулятор — ведь для пайки компонентов нам необходимо выдержать кривые нагрева как минимум с точностью до 0,5 градусов.
tqfp
...разрабатываем электронику вместе
Еще к этому курсу рекомендуют эти книжки:
Вернее для курса только первую. Внутри — основы электроники и ассемблер. Много ассемблера.
Во второй интерфейсы, драйвера и прочее.
В третьей — стеки, фильтры, ДСП и прочее прочее прочее.
2. Если я буду покупать ненужный мне по специфике деятельности CAD, то в любом случае за свои деньги, причем п1. этому лишь способствует.
3. Формы и габариты корпуса рисуются непосредственно в DipTrace вокруг нужной мне печатной платы и через dxf выдавливаются в блендере. Первое дает точность, второе простоту :)
4. Blender — это Нормальный Стабильный и Профессиональный пакет для 3D-графики. Так что я воспользуюсь рекомендацией изучать нормальный пакет и буду изучать Blender, Спасибо за совет! :)
на TM4C контроллер-координатор и GSM-гейт. Если бы не куцый набор интерфейсов у SIM900, обошелся бы и без TM4C, засунув все в 220МГц АРМ процессора модуля.
Просто сейчас приходится нажимать:
Создать-> Черновики->Редактировать.
Было бы удобнее, если кнопка Черновики была бы поближе.
Например на одном известном сайте сделано так:
С одной стороны те же 3 клика, но — минус одна загрузка страницы.
Можно сделать Создать (X), где (X) появляется только при наличии черновиков и хранит их количество. Клик по (X) переносит в черновики.
И точно — под ПЛИС-иной профрезеровано окно на полтора миллиметра и вот она — перевернутая кверху брюхом флешка в корпусе TSSOP28, подпаянная к выводам. На заводе фрезеровать отказались — пришлось потом обращаться к ЧПУшникам.
Dual SPI emulating of I2S
https://www.ti.com/lit/an/spma042b/spma042b.pdf
И WiLink серия, которые уже требуют стека в микроконтроллере.
К сожалению презентаций у меня не имеется.
У TI есть просто ахренительная wiki. В которой есть почти все.
По поводу периферии — тот же SYS/BIOS предоставляет все API в готовом виде. Вместе с RTOS дистрибутивом есть прекрасная полноценная Doxygen дока.
В общем, у TI в плане поддержки со стороны Самой компании все гораздо лучше.
Учитывая что у меня проект будет использовать беспроводную связь 868МГц, Протокол SimpliciTI, представляемый 16-функциями API будет как никак кстати.
С другой стороны — камни только запускаются и я уверен, акции вселенского добра еще впереди.
ЗЫ: я долгое время сижу на AVR только потому, что связки Eclipse и всяких отладчиков по одним туториалам не настраиваются, а по другим не работают. (Это касается как stm так и ti)
А мне нужно Только лицензионное ПО.
Да я потратил 800 баксов на лицензионную CCS, но не думаю, что это будет пустой тратой денег.
Битва TIVAvsSTM только начинается :)
Просто именно ЭТО лежит в коробочке от компании, которая не проплатила мне за рекламу :)
Она ведь за надежный контакт.
А по TM4C129 параметры воодушевляют:
Вот ссылка на него:
www.ti.com/product/tm4c129dncpdt
Кстати, к слову — TI постаралось во всех контроллерах TIVA использовать схему ОЗУ = 1/4 флеша
Спасибо за баг-репорт :)
Дрова у меня, кстати, тоже развязаны :)
Настроить существующий регулятор как правило не представляется проблем — существуют общеизвестные методики. А вот разработать регулятор с нуля — задача гораздо более сложная.
Но вполне выполнимая, опять таки по общеизвестным методикам. И если знать ТАУ в необходимых количествах, чего топикстартеру необходимо в первую очередь.
Просто придется про… хаться с регулятором, его настройкой и поиском оптимумов.
Изучайте ТАУ и вопросы по печам сопротивления.
В данном случае причина Лага — большая постоянная времени и время запаздывания футеровки — необходимо очень много времени (относительно других постоянных времени), чтобы с другой стороны футеровки, а также в объеме печки температура таки изменилась
ПИД (Пропорционально-Интегрально-Дифференцеальный регулятор)гуглится. Лаг, кстати, тоже.
Цифры из датащитов на электронные компоненты. Там частенько термопрофили мелькают.
Главная жопа для регулятора будет крыться в футуровке печи — даже от самой незначительной футуровки можно получить просто колоссальной длительности Лаг.
Поэтому при построении печки необходимо отталкиваться либо:
от простого регулятора температуры на базе ПИД и полной отсутствии футеровки печи (то бишь имеем тупо металлический каркас и тэны непосредственно внутри печи). Проблема кроется в требовании к полной отсутствии теплоизоляции — по сути печь нужна двойной мощности… или тройной…
либо от сложного регулятора с компенсацией лага и печи с нормальной футуровкой, то бишь теплоизоляцией, за счет чего улучшится КПД печи, но усложнится регулятор — ведь для пайки компонентов нам необходимо выдержать кривые нагрева как минимум с точностью до 0,5 градусов.